【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 財政状態及び経営成績の状況当第１四半期連結累計期間(2023年４月１日から同年６月30日まで)においては、コロナ禍からの経済活動の正常化が進みましたが、混迷が続くウクライナ情勢、インフレの長期化及び欧米での利上げによる景気後退懸念、ゼロコロナ政策解除後の中国経済の成長鈍化懸念など、先行きの不透明な状況が継続しています。自動制御機器の需要は、半導体・電機関連は、スマートフォンやPC関連需要が低迷し、日本、北米、中国、その他アジアなど各地域ともメモリー関連を中心に設備投資の抑制・先送りの動きが見られました。自動車関連は、半導体等部品不足による減産影響が緩和し、比較的堅調でしたが、中国を中心とするEVバッテリー関連需要は伸び率が鈍化しました。工作機械関連は中国の景気減速などにより、調整局面が続きました。医療機器関連、食品機械関連及びその他の業種向けは、コロナ後の新たな省人化・自動化需要はあるものの、伸び悩みました。このような環境下において当社グループは、中期的な目標として掲げる「2026年度 売上高１兆円」の達成に向けて、国内外で積極的な設備投資を進めるとともに、お客様のCO2排出量削減に大きく貢献できる新製品開発、部材調達力の向上を含むBCP体制の構築、販売活動におけるITを活用したグローバル連携の強化などの課題に引き続き取り組みました。上述のような経営環境のもと、当第１四半期連結業績概要は下記のとおりです。売上高は198,970百万円(前年同四半期比5.9％減)と、円安による増収効果はあったものの、半導体市場の市況悪化等に起因する販売減により前年同四半期比で減収となりました。営業利益は56,105百万円(同17.5％減)と、販売量の減少による売上総利益の減少、従業員等にかかる人件費の上昇、設備投資額の増加を受けての減価償却費の増加、コロナ規制解除に伴う営業活動の活発化等による販売費及び一般管理費の増加等を主因として前年同四半期比で減益となりました。経常利益は74,801百万円(同28.1％減)と円安が進行したものの、前年同四半期比では相対的に進行が緩やかだったことにより為替差益が減少しました。また 、税金等調整前四半期純利益は74,907百万円(同29.5％減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は52,148百万円(同30.8％減)となりました。
当第１四半期連結会計期間末における当社グループ連結貸借対照表の総資本は、2,014,705百万円(前連結会計年度末比86,765百万円の増加)となりました。純資産の部における利益剰余金(同23,121百万円の増加)及び為替換算調整勘定(同50,973百万円の増加)が増加しました。資産の部では、現金及び預金565,938百万円(同37,632百万円の減少)、棚卸資産465,359百万円(同46,757百万円の増加)、有形固定資産348,325百万円(同21,330百万円の増加)、及び投資有価証券165,417百万円(同72,996百万円の増加)となりました。
(2) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当第１四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書の「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」に記載した会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動当第１四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、7,199百万円(前年同四半期比14.9％増)です。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動に重要な変更はありません。