【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績および財政状態の状況
当第１四半期連結累計期間の半導体業界は、世界的なインフレの継続や米中対立の影響に加え、コロナ特需の反動によるパソコン、サーバー市場の落ち込みや、買い替えサイクル長期化等によるスマートフォン需要の減少、在庫調整などにより、厳しい市場環境が継続しました。
このような環境下にあって、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）におきましては、フリップチップタイプパッケージは、パソコンやサーバー向けの需要減退が継続したことなどにより売上が大きく減少しました。リードフレームは在庫調整の影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは半導体輸出規制に加え、市況悪化を背景に減収となりました。また、ＩＣ組立についてもハイエンドスマートフォン向けの需要が減少するなど、総じて市況低迷の影響を受けました。
これらの結果、当第１四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は前年同期に比べ301億77百万円（38.0％）減少し492億6百万円、経常利益は前年同期に比べ225億88百万円（80.1％）減少し56億1百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ158億94百万円（81.3％）減少し36億53百万円となりました。
当第１四半期連結累計期間における海外売上高比率は86.0％となり、前年同期より4.1ポイント低下しました。
なお、当第１四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは136円（前年同期は128円）となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
（プラスチックパッケージ）
フリップチップタイプパッケージは、コロナ特需の反動などによるパソコンやサーバーの需要減退等により、大幅な減収となりました。ＩＣ組立はスマートフォン市場の低迷によりハイエンドスマートフォン向けの需要が減少し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けが在庫調整の影響を受けるなど、売上がそれぞれ減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ195億79百万円（39.6％）減少し299億6百万円、経常利益は前年同期に比べ167億33百万円（86.5％）減少し26億2百万円となりました。
（メタルパッケージ）
リードフレームは、半導体市況低迷による在庫調整等の影響を大きく受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、米中対立による半導体輸出規制の影響やメモリー市況悪化などを背景として、それぞれ大幅な減収となりました。また、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、パソコン需要減退等の影響を受け、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、それぞれ売上が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ101億40百万円（37.1％）減少し171億93百万円、経常利益は前年同期に比べ53億30百万円（54.5％）減少し44億52百万円となりました。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ11億28百万円減少し3,858億5百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ142億44百万円減少し2,118億31百万円となりました。これは主に、売掛金、棚卸資産および手許流動性預金が減少したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度に比べ131億15百万円増加し1,739億73百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ20億48百万円減少し1,338億71百万円となりました。これは主に、未払金および買掛金が増加し、未払法人税等および未払費用が減少したことなどによるものであります。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ9億19百万円増加し2,519億34百万円となりました。
以上により、自己資本比率は65.3％（前連結会計年度末は64.9％）となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第１四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」（「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という）の状況は、以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は121億12百万円（対前年同期比28.5％減）となりました。主な要因は、売上債権の減少、減価償却費および税金等調整前四半期純利益などにより資金が増加し、法人税等の支払および未払費用の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローでは121億52百万円（対前年同期比36.5％減）の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローでは31億6百万円（対前年同期比9.0％減）の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第１四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の1,155億92百万円から21億45百万円減少し1,134億46百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上および財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上および財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は823百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第１四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。