【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績および財政状態の状況
当第３四半期連結累計期間の半導体業界は、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、ロシア・ウクライナ紛争の長期化ならびに世界的なインフレ進行、中国経済の減速等による影響や、パソコン、スマートフォン向け需要の減少などにより、期後半にかけて、半導体市況の減速傾向が鮮明になりました。
このような環境下にあって、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）におきましては、フリップチップタイプパッケージは、第２四半期以降、パソコン向けの需要減少等の影響を受けたものの、為替相場が第３四半期はじめまで円安基調で推移したことなどにより増収となりました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックならびにハイエンドスマートフォン向けＩＣ組立は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第３四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は前年同期に比べ317億21百万円（15.8％）増加し2,325億43百万円、経常利益は前年同期に比べ180億50百万円（32.9％）増加し728億87百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ126億49百万円（33.4％）増加し505億6百万円となりました。
当第３四半期連結累計期間における海外売上高比率は89.9％となり、前年同期より0.8ポイント上昇しました。
なお、当第３四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは135円（前年同期は110円）となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
（プラスチックパッケージ）
フリップチップタイプパッケージは、第２四半期以降、パソコン需要減少等の影響を受けたものの、為替相場が第３四半期はじめまで円安基調で推移したことなどにより増収となりました。ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向けに受注が増加し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、売上増となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ178億8百万円（14.0％）増加し1,445億96百万円、経常利益は前年同期に比べ72億48百万円（18.8％）増加し457億10百万円となりました。
（メタルパッケージ）
セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。リードフレームおよびＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、期後半にかけて、半導体市況減速等の影響を受け需要が減少傾向となったものの、為替相場が円安基調で推移したことなどにより増収となりました。一方、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ126億31百万円（18.8％）増加し799億20百万円、経常利益は前年同期に比べ112億83百万円（71.5％）増加し270億59百万円となりました。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ470億99百万円増加し3,665億60百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ311億3百万円増加し2,239億32百万円となりました。これは主に、手許流動性預金および棚卸資産が増加したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度末に比べ159億95百万円増加し1,426億27百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ22億90百万円増加し1,197億54百万円となりました。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ448億8百万円増加し2,468億5百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は67.3％（前連結会計年度末は63.2％）となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第３四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」（「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という）の状況は、以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は752億23百万円（対前年同期比64.0％増）となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払および仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローでは439億8百万円（対前年同期比28.2％増）の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローでは71億69百万円（前年同期は2億1百万円の取得）の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第３四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の687億58百万円から250億75百万円増加し938億34百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は26億91百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの
状況」に記載のとおりであります。