【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症にかかる行動制限が解除され、徐々に社会経済活動の正常化が進み、景気は緩やかに持ち直しの動きがみられました。しかしながら、ウクライナ情勢の長期化、原材料やエネルギー価格の高騰、急激な円安進行や諸物価の上昇による消費停滞の懸念など、景気の下振れリスクから先行き不透明な状況が続いております。当社グループが属する半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みがありましたが、その反面、5GやAI、IoT化の進展、自動車や産業機器関連の需要の高まりから、一部では半導体の供給不足が続く状況となりました。また、足元では在庫調整の動きがみられますが、各メーカーの先行的な投資活動は継続方向にあり、世界各地域で半導体に対する政府補助を伴う計画が進められるなど、今後とも半導体市場は底堅い潜在需要を背景とした着実な拡大が見込まれています。このような環境の中、当社では、これまでの豊富な受注残高と工場の高稼働に伴う量産効果により、売上高、利益ともに過去最高の業績を継続して達成することができました。また、受注残高につきましては、第２四半期のピーク時より落ち着きをみせておりますが、高水準を持続する状況となっております。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は15,089百万円（前年同期比29.4％増）、営業利益は3,180百万円（同31.9％増）、経常利益は3,449百万円（同43.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,294百万円（同41.0％増）となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況 当第３四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ4,461百万円増加し22,772百万円となりました。主な要因は売掛金が761百万円、棚卸資産が1,936百万円、有形固定資産が1,897百万円それぞれ増加したこと等であります。 負債合計は前連結会計年度末に比べ1,848百万円増加し6,379百万円となりました。主な要因は借入金が1,564百万円、未払法人税等が77百万円それぞれ増加したこと等であります。 純資産合計は前連結会計年度末に比べ2,613百万円増加し16,392百万円となりました。主な要因は利益剰余金が1,907百万円、為替換算調整勘定が699百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は30百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
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