【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績の分析当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向となりました。海外経済につきましても、ユーロ圏では景気が足踏み状態となったものの、全体的には緩やかな回復傾向となりました。しかしながら、先進国を中心に経済成長率は低迷を続けており、金融政策の引締めやインフレの長期化等による景気後退リスクは、依然として払拭されませんでした。当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっているものの、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体につきましても、需要が弱含んでいる影響等により市場が縮小し、半導体メーカーにおける生産調整も続いております。このような事業環境の中、当第１四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。以上の結果、当第１四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は4,137百万円（前年同四半期比3.6％減）、営業利益は258百万円（前年同四半期比49.2％減）、経常利益は340百万円（前年同四半期比49.7％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、226百万円（前年同四半期比54.7％減）となりました。報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は4,071百万円（前年同四半期比3.8％減）、セグメント利益は553百万円（前年同四半期比33.3％減）となりました。 ②電子管部品関連事業電子管部品関連事業の売上高は66百万円（前年同四半期比8.9％増）、セグメント利益は4百万円（前年同四半期比66.5％増）となりました。
(2) 財政状態の分析当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,478百万円減少し、31,213百万円となりました。これは主として、現金及び預金が755百万円、建設仮勘定が112百万円増加しましたが、売掛金が1,817百万円、仕掛品が194百万円、原材料及び貯蔵品が78百万円減少したこと等によるものであります。負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,518百万円減少し、6,931百万円となりました。これは主として、設備電子記録債務が249百万円増加しましたが、買掛金が570百万円、短期借入金が500百万円、賞与引当金が239百万円、長期借入金が216百万円減少したこと等によるものであります。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ39百万円増加し、24,282百万円となりました。これは主として、利益剰余金が25百万円減少しましたが、為替換算調整勘定が64百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は457百万円であります。