【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績の分析当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症に係る各種行動制限の緩和により、緩やかな持ち直しの動きが続きました。しかしながら、足元ではアジア向けの輸出の減少等、一部に弱さもみられました。海外経済につきましても、中国における感染の再拡大や世界的な物価上昇の影響等により、成長の鈍化は広範囲に及びました。当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かっているものの、安定供給には至らず逼迫感が続きました。一方、スマートフォンやパソコン向け半導体につきましては、需要の冷え込みにより生産調整が実施され、足元の半導体製造装置の増勢も鈍化いたしました。さらに、米国の先端半導体等を巡る対中輸出規制が強化され、また、メモリーＩＣを中心に設備投資に対して慎重な姿勢が示される等、先行きは不透明な状況で推移いたしました。このような事業環境の中、当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーＩＣ向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、為替が円安で推移する等の増益要因があったものの、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。以上の結果、当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は15,371百万円（前年同四半期比11.6％減）、営業利益は2,386百万円（前年同四半期比43.1％減）、経常利益は2,536百万円（前年同四半期比40.4％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、1,760百万円（前年同四半期比40.5％減）となりました。報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業売上高につきましては、非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーＩＣ向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、為替が円安で推移する等の増益要因があったものの、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は15,177百万円（前年同四半期比11.9％減）、セグメント利益は3,225百万円（前年同四半期比34.4％減）となりました。
②電子管部品関連事業電子管部品関連事業の売上高は194百万円（前年同四半期比19.6％増）、セグメント利益は９百万円（前年同四半期比48.7％増）となりました。
(2) 財政状態の分析当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ939百万円減少し、32,053百万円となりました。 これは主として、原材料及び貯蔵品が531百万円、製品が420百万円増加いたしましたが、売掛金が1,130百万円、現金及び預金が503百万円、電子記録債権が356百万円減少したこと等によるものであります。負債合計は、前連結会計年度末に比べ2,818百万円減少し、8,385百万円となりました。 これは主として、未払法人税等が1,345百万円、買掛金が680百万円、長期借入金が666百万円減少したこと等によるものであります。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,878百万円増加し、23,667百万円となりました。 これは主として、利益剰余金が1,256百万円、為替換算調整勘定が586百万円増加したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,103百万円であります。
(5) 主要な設備当第３四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は、次のとおりであります。
会社名
事業所名(所在地)
セグメントの名称
設備の内容
投資予定金額
資金調達方法
着手及び完了予定年月
総額(百万円)
既支払額(百万円)
着手
完了
日本電子材料株式会社
熊本事業所(熊本県菊池市)
半導体検査用部品関連事業
プローブカード生産設備
4,000
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自己資金及び借入金
2023年10月
2024年10月