【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況当第1四半期連結累計期間における世界経済は、エネルギー価格の高騰や物価の上昇が続いたものの、人流の増加やサプライチェーンの正常化により、緩やかに持ち直しました。米国では個人消費が堅調でしたが、金融引き締めにより企業の生産活動は縮小しました。欧州では物価高により個人消費が停滞しました。アジアでは中国で人流が拡大したことにより、個人消費が上昇し、インド及びアセアン地域では内需やインバウンドを中心に景気が持ち直しました。日本経済は、部材不足の緩和により企業の生産活動が緩やかに回復し、設備投資や個人消費も持ち直しました。当社グループ関連の事業環境につきましては、自動車関連産業の需要が上向き、半導体産業の底堅い需要が続き、全体として堅調に推移しました。このような状況のもと、当社グループは国内外において主力製品及び新規事業製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開し、生産・供給体制の拡充を図ってまいりました。この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は26,587百万円(前年同四半期比5.4%増)、営業利益は3,046百万円(前年同四半期比12.2%減)、経常利益は3,345百万円(前年同四半期比15.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,300百万円(前年同四半期比14.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
① 電子デバイス事業当事業では、自動車産業の需要回復により、自動車関連入力デバイスなど車載製品の出荷は堅調でしたが、電子機器関連製品の出荷が低調に推移し、全体として売上げは前年並みとなりました。入力デバイスは、自動車向けキースイッチ及びタッチスイッチの出荷は堅調でしたが、薄型ノートパソコン用タッチパッドの出荷が低調に推移し、全体として売上げは前年並みとなりました。ディスプレイ関連デバイスは、液晶接続用コネクターの出荷は低調でしたが、視野範囲/光路制御フィルム(VCF)の出荷が伸び、全体として売上げは堅調に推移しました。コンポーネント関連製品は、車載用シリコーン成形品の出荷が大幅に伸びましたが、電子部品検査用コネクターの出荷が大幅に落ち込み、売上げは伸び悩みました。この結果、当事業の売上高は5,712百万円(前年同四半期比2.0%増)、セグメント利益(営業利益)は323百万円(前年同四半期比12.2%減)となりました。
② 精密成形品事業当事業では、半導体関連容器やOA機器用部品、シリコーンゴム成形品の好調な出荷が続き、全体として売上げは堅調に推移しました。半導体関連容器は、300mmウエハー用容器などの出荷が好調に推移し、順調に売上げを伸ばしました。OA機器用部品は、複合機用定着系ローラの出荷が大幅に増え、半導電ローラは為替の影響により、売上げを伸ばしました。キャリアテープ関連製品は、微細電子部品用の出荷が伸び悩み、売上げは低調に推移しました。シリコーンゴム成形品は、主力のメディカル関連製品の出荷が増加し、全体として売上げは堅調に推移しました。
この結果、当事業の売上高は12,436百万円(前年同四半期比8.9%増)、セグメント利益(営業利益)は2,268百万円(前年同四半期比15.7%減)となりました。
③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ関連製品の市場環境が非常に厳しい中、人流の回復によりラッピングフィルムの出荷が戻りつつあり、全体として売上げは前年並みとなりました。ラッピングフィルム等包装資材関連製品は、外食産業がコロナ前に戻りつつあり、主力の小巻ラップが回復基調で、順調に売上げを伸ばしました。機能性コンパウンドは、産業機械向けケーブル用途や車載用途は好調でしたが、その他用途向けの出荷が低調に推移し、売上げが伸び悩みました。塩ビパイプ関連製品は、販売価格の維持に努めましたが、出荷が振るわず、売上げが減少しました。外装材関連製品は、波板などの需要減少が続き、全体として売上げは低調に推移しました。機能性材料は、自動車用電子部品用途は横ばいでしたが、ディスプレイ用途の出荷が伸び、売上げは前年並みとなりました。この結果、当事業の売上高は6,567百万円(前年同四半期比1.4%増)、セグメント利益(営業利益)は334百万円(前年同四半期比3.6%増)となりました。
④ その他工事関連では、商業施設や公共施設の内装工事の受注が好調で、全体として売上げは堅調に推移しました。この結果、その他の売上高は1,869百万円(前年同四半期比8.3%増)、セグメント利益(営業利益)は118百万円(前年同四半期比38.8%増)となりました。
財政状態の状況は、次のとおりであります。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、建設仮勘定が5,148百万円、商品及び製品が584百万円、ソフトウエアが451百万円、流動資産のその他が414百万円、未収入金が403百万円、原材料及び貯蔵品が238百万円それぞれ増加し、現金及び預金が2,801百万円、繰延税金資産が302百万円、機械装置及び運搬具(純額)が265百万円それぞれ減少したことなどにより、139,475百万円(前連結会計年度末比4,110百万円増)となりました。当第1四半期連結会計期間末における負債は、未払金が5,182百万円増加し、未払法人税等が1,010百万円、賞与引当金が726百万円、流動負債のその他が429百万円それぞれ減少したことなどにより、33,027百万円(前連結会計年度末比2,791百万円増)となりました。当第1四半期連結会計期間末における純資産は、利益剰余金が682百万円増加したほか、前連結会計年度末と比較して主要な海外連結子会社の記帳通貨において円安となった結果、為替換算調整勘定が591百万円増加したことなどにより、106,447百万円(前連結会計年度末比1,318百万円増)となりました。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末から1.3ポイント低下し、76.1%となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3) 研究開発活動当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は866百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。