【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1）財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績の状況 当第１四半期連結累計期間における世界経済は、金融引き締めの長期化に伴う景気の減速懸念が高まりました。米国では生産コストの価格転嫁が進み、欧州でもウクライナ危機による資源価格高騰によりインフレが拡大するなか、中央銀行によるソフトランディングに向けた調整が進行しました。アジアでは、ゼロコロナ政策が終了した中国では政府債務の増加や不動産市場の低迷を背景に成長が鈍化し、日本では金融緩和からの脱却方針が焦点となりました。 半導体業界におきましては、中国経済の減速や欧米の金利上昇の影響から、パソコンやスマートフォン向け需要の低迷が続きましたが、生成AIによる新たな需要が期待される他、カーボンニュートラル、車載向け需要を中心としたパワー半導体市場は底堅く、米国による対中半導体輸出規制等、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は継続しました。 このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発・改良に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、顧客基盤拡大に向けた販売活動を展開しました。生産面では、電子部品等の部材調達難が継続しましたが、人材採用や一部ユニット生産の垂直統合など、能力増強に向けた取り組みを推進しました。 以上の結果、受注高は26億62百万円（前年同期比78.9％増）、売上高は25億13百万円（同55.2％増）、四半期末受注残高は61億91百万円となりました。製品別売上高はハンドラ15億5百万円（同96.6％増）、テスタ7億2百万円（同58.2％増）、パーツ等3億5百万円（同25.3％減）となりました。 損益面は、原材料価格の高騰が減益要因となりましたが、円安影響を含む増収効果により、営業利益は5億17百万円（同70.9％増）となりました。また、外貨建て資産の評価に係る為替差益の計上により、経常利益は7億28百万円（同36.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億7百万円（同8.7％増）となりました。
②財政状態の状況 当第１四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ3億74百万円増加し、147億11百万円となりました。 負債は、買掛金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ1億53百万円増加し、15億82百万円となりました。 純資産は、配当金の支払い、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上に加え、その他有価証券評価差額金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ2億20百万円増加し、131億28百万円となりました。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動 当第１四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、120百万円であります。 なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。