【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による行動制限の緩和等に伴い、社会活動の正常化が進み、持ち直しの傾向で推移しましたが、ウクライナ情勢の長期化、資源価格の高騰や円安による物価の上昇等により、景気の先行きについては依然として不透明な状態が続いております。当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の経営成績については、売上高175,896百万円(前年同期比37.5%増)、営業利益10,409百万円(前年同期比119.9%増)、経常利益8,493百万円(前年同期比99.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5,901百万円(前年同期比51.5%増)となりました。当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。 (半導体及び電子デバイス事業)逼迫していた半導体の需給状況は徐々に改善傾向となる中、当社グループ取扱いの産業機器向け、車載向け、通信機器向け半導体製品への需要は引き続き高水準で推移したことなどにより、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高156,034百万円(前年同期比38.8%増)、セグメント利益(経常利益)7,458百万円(前年同期比146.9%増)となりました。加えて部品逼迫による設計変更のための開発受託も増加いたしました。 (コンピュータシステム関連事業)クラウドの利用やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、当社ではネットワーク関連製品の納期長期化が継続している状況ではあるものの、セキュリティ関連製品の販売が堅調に推移したことなどにより、当第3四半期連結累計期間は外部顧客への売上高19,862百万円(前年同期比28.3%増)となりましたが、円安の進行に伴い仕入原価が上昇したことや、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益(経常利益)は1,035百万円(前年同期比16.5%減)となりました。 当第3四半期連結会計期間末における総資産は145,066百万円となり、前連結会計年度末に比べ37,264百万円の増加となりました。これは主に、売上債権や棚卸資産が増加したことによります。負債総額は108,925百万円となり、前連結会計年度末に比べ33,141百万円の増加となりました。これは主に、短期借入金や長期借入金が増加したことによります。また、純資産は36,141百万円となり、前連結会計年度末に比べ4,122百万円の増加となりました。以上の結果、自己資本比率は24.1%となり、前連結会計年度末に比べ4.6ポイント低下いたしました。
(2) キャッシュ・フローの状況当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,277百万円増加し、6,306百万円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。(営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果使用した資金は24,973百万円(前期同期は1,333百万円の支出)となりました。これは主に、棚卸資産の増加や売上債権の増加等の資金減少要因が、税金等調整前四半期純利益や前受金の増加等の資金増加要因を上回ったためであります。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は97百万円(前年同期は90百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果得られた資金は26,299百万円(前年同期は2,501百万円の収入)となりました。これは主に、短期借入金及び長期借入金の増加等の資金増加要因が、配当金の支払等の資金減少要因を上回ったためであります。
(3) 経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等及び経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について重要な変更及び新たに定めた指標はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当第3四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は390百万円であります。
(6) 主要な設備
(主要な設備計画の変更)前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
会社名
事業所名(所在地)
セグメントの名称
設備の内容
投資予定額
資金調達方法
着手年月
完了予定年月
完成後の増加能力
総額(百万円)
既支払額(百万円)
提出会社
エンジニアリングセンター(横浜市都筑区)
半導体及び電子デバイス事業
計測器及び評価機
66(注1)
22
自己資金
2022年8月(注2)
2023年5月(注2)
(注3)
(注)1 開発内容の精査により、投資予定額の総額が変更となっております。2 開発スケジュールの遅延により、着手及び完了予定年月が変更となっております。3 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。