【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(１) 経営成績の状況及び分析
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、欧米などでの長引くインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続や、米中対立、ロシア・ウクライナ危機の長期化等の地政学的リスクなどを背景に減速傾向が続きました。
半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。
このような状況のもと、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体やパワー半導体向けの設備投資については、前期に引き続き、好調であったものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの投資が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。また、利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となりました。
足元では半導体市況に弱さが見られるものの、受注は前第４四半期で底を打ち、当第１四半期の連結受注高は117億43百万円（前第４四半期比34億１百万円、40.8％増）となりました。また、今後、生成AI向け需要の拡大なども期待され緩やかな回復に向かうと予想されます。
当第１四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 95億11百万円（前年同期比50億81百万円、34.8％減）
営業利益 ９億20百万円（前年同期比19億38百万円、67.8％減）
経常利益 11億39百万円（前年同期比20億84百万円、64.7％減）
親会社株主に帰属する四半期純利益 ７億82百万円（前年同期比15億74百万円、66.8％減）
当第１四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因（対前年同期）は次のとおりであります。
売上高の減少による影響額 21億79百万円減
製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額 ２億48百万円増
販売管理費の増加による影響額 ７百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少から中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高85億36百万円（前年同期比50億43百万円、37.1％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益７億95百万円（前年同期比19億72百万円、71.3％減）となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナ終息に伴う外科手術の増加により、外科手術用器具の売上が増加し、売上高５億48百万円（前年同期比99百万円、22.3％増）、営業利益１億33百万円（前年同期比58百万円、78.6％増）となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、一部レーザトリマの売上が第２四半期へずれ込んだことから、売上高は４億25百万円（前年同期比１億37百万円、24.4％減）、営業損失８百万円（前年同期は営業利益16百万円）となりました。
(２) 財政状態の分析
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ９億30百万円増加し743億99百万円となりました。これは、売上債権が減少したものの、棚卸資産および固定資産が増加したことによるものです。
負債総額は、買掛金等の支払債務の増加があった一方で、借入金の返済、法人税等の支払いにより、前連結会計年度末に比べ、１億24百万円減少し257億21百万円となりました。
純資産は、海外事業会社の純資産の評価替えによる為替換算調整勘定の増加等により、前連結会計年度末に比べ10億54百万円増加し486億77百万円となりました。
その結果、当第１四半期連結会計期間末における自己資本比率は65.4%（前連結会計年度末比1.1ポイント増加）となりました。
(３) 経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(４) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(５) 研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億32百万円であります。
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、２億18百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、13百万円であります。
(６) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2023年６月30日現在、長期借入金の残高は53億95百万円であります。また、当第１四半期連結会計期間末において、取引銀行６行と総額182億50百万円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高94億円、借入未実行残高88億50百万円）。
(７) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第２四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。