【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）経営成績の状況及び分析
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、長引く高インフレやインフレ抑制に向けた各国の金融引き締めにより、回復ペースが鈍化いたしました。
こうした中、半導体業界及び当社の属する半導体製造装置業界につきましては、中国経済の減速や個人消費の落ち込みからPCやスマートフォンの需要停滞が続き、メモリー半導体を中心に投資計画の先送りが見られたものの、車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資は引き続き堅調で、底堅く推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループの当第３四半期連結累計期間の売上高は、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、過去最高となりました。一方で、当連結会計期間（10月～12月）の売上高は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、中国でのゼロコロナ政策と規制緩和後の感染拡大の影響により装置の据付作業が遅延したため、前連結会計期間（７月～９月）と比べて減少いたしました。利益につきましては、大幅な円安により海外子会社のコストが円換算時に膨らんだこと、また、「ＴОＷАビジョン２０３２」達成に向けた人員強化や顧客ニーズの先取りに向けた研究開発費などの固定費が増加したことから、各段階利益ともに前年同期比で減益となりました。
当第３四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高
401億71百万円（前年同期比18億80百万円、4.9％増）
営業利益
75億13百万円（前年同期比15億38百万円、17.0％減）
経常利益
76億62百万円（前年同期比14億24百万円、15.7％減）
親会社株主に帰属する四半期純利益
56億31百万円（前年同期比９億85百万円、14.9％減）
当第３四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因（対前年同期）は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額
８億11百万円増
単価上昇やコスト削減などによる影響額
15億00百万円増
為替変動による影響額
13億10百万円減
先行投資（人件費・研究開発費・減価償却費の増加）による影響額
19億47百万円減
その他の固定費増加による影響額
５億92百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、コロナ影響による部材不足などで顧客工場の完成が遅れたこと、また、物流遅延により装置の据付時期が後ろ倒しになったことなどから、中国や台湾向けの売上が減少したものの、車載用半導体やパワー半導体向けに東南アジアでモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は369億35百万円（前年同期比16億41百万円、4.7％増）となりました。利益につきましては、前述のとおり、為替の影響や固定費の増加により、営業利益70億87百万円（前年同期比15億86百万円、18.3％減）となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高14億27百万円（前年同期比82百万円、6.1％増）、営業利益２億74百万円（前年同期比17百万円、6.7％増）となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、半導体メーカー向けにウェハマーカの売上が増加したことから、売上高は18億８百万円（前年同期比１億56百万円、9.5％増）、営業利益１億52百万円（前年同期比31百万円、25.8％増）となりました。
（２）財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ２億81百万円減少し710億51百万円となりました。これは、現金・預金及び売上債権が９億81百万円増加したものの、売上高増加による棚卸資産の減少が10億７百万円、投資有価証券の時価評価等による固定資産の減少が３億49百万円あったこと等によるものです。
負債総額は、借入金の増加があった一方で、支払条件の一部を変更したことによる電子記録債務等の支払債務及び前受金の減少、法人税等の支払いにより、前連結会計年度末に比べ45億49百万円減少し256億62百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度末に比べ42億68百万円増加し453億89百万円となりました。
その結果、当第３四半期連結会計期間末における自己資本比率は63.3％（前連結会計年度末比6.2ポイント増加）となりました。
（３）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症による当社グループの経営成績への影響は軽微であると判断しており、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（５）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、７億39百万円であります。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、７億８百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、30百万円であります。
（６）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2022年12月31日現在、長期借入金の残高は63億65百万円であります。また、当第３四半期連結会計期間末において、取引銀行６行と総額145億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高82億円、借入未実行残高63億円）。
（７）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第４四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。