【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の長期化に伴う資源価格の高騰や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、経済活動は正常化に向けた動きがあるものの、円安による為替相場の変動や原材料価格の高騰に伴う物価の上昇が続き、個人消費の停滞が懸念されるなど景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT ＆ Adjust」を策定し、工作機械事業の構造改革、研削ソリューション企業への変革を重点戦略として業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第２四半期連結累計期間における連結売上高は22,382百万円（前年同期比30.2％増）、営業利益は2,662百万円（前年同期比79.5％増）、経常利益は2,701百万円（前年同期比69.2％増）となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,878百万円（前年同期比59.3％増）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、好調な半導体業界や設備補助金などの経済政策の効果で工作機械需要は引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界、金型業界向けの大型平面研削盤や汎用平面研削盤、半導体業界向けのロータリー研削盤などを中心として好調に推移しております。売上につきましても、半導体業界や金型業界向けに大型平面研削盤の販売があり、前年同期を上回りました。
海外市場におきましては、米国では金型業界、セラミックス業界向けの需要が引き続き増加しております。受注は前年好調であった鋳物の受注が低迷したため前年同期を下回ったものの、売上につきましては堅調に推移しております。欧州では地政学リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注が減速傾向ではありますが、売上は半導体関連やEV車関連を中心に増加しております。中国では行動制限の緩和に伴う活発な設備投資の流れに支えられ、EV車関連で大型平面研削盤の需要が高まるなど、受注・売上ともに前年同期を上回っております。東南アジアにおいても、行動制限緩和により経済活動は回復傾向にあり、受注、売上共に前年同期を上回ることができました。
以上の結果、売上高は14,939百万円（前年同期比28.8％増）、セグメント利益（営業利益）は986百万円（前年同期比118.1％増）となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、スマートフォンやパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要は継続しているものの、一部では減速の兆しもみられており、今後の市況の変化に注意が必要な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が継続したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得いたしました。売上につきましても、継続する半導体需要が寄与し、国内と東アジア、欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は7,443百万円（前年同期比33.2％増）、セグメント利益（営業利益）は2,218百万円（前年同期比47.1％増）となりました。
② 財政状態
当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して4,377百万円増加し、51,885百万円となりました。主な要因は、有価証券が1,000百万円、棚卸資産が2,649百万円増加したことによるものであります。
当第２四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,757百万円増加し、28,934百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が417百万円、短期借入金が911百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,619百万円増加し、22,951百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上1,878百万円、配当金の支払い363百万円により1,514百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が922百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8％から44.2％となりました。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末と比較して1,497百万円増加し、13,514百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、2,378百万円（前年同期は8,363百万円の獲得）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益2,701百万円により資金が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、1,312百万円（前年同期は270百万円の使用）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,247百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は、107百万円（前年同期は4,815百万円の使用）となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出331百万円及び配当金の支払いによる支出362百万円により資金が減少した一方で、短期借入金の純増加額819百万円により資金が増加したことによるものであります。
（３）経営方針・経営戦略等
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
（４）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第２四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
（５）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
（６）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、90百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（７）生産、受注及び販売の状況
当第２四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、前年同四半期連結累計期間の受注高に、半導体製造装置の大口受注が含まれていたことによるものであります。これにより受注高は前年同期比54.2％減の9,118百万円となりました。
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