【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況当第2四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、半導体関連投資が先送りとなりましたことから受注高は873億6千9百万円(前年同四半期比13.4%減)、売上高は789億3千5百万円(前年同四半期比5.1%減)となりました。利益面におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は50億7千1百万円(前年同四半期比22億8千2百万円減)、経常利益は57億8千5百万円(前年同四半期比24億2千7百万円減)、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、40億8千7百万円(前年同四半期比20億2千万円減)となりました。セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、当第2四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。
①
エネルギーマネジメント配電機器や国内の工場受電設備の更新が堅調に推移したことから、売上高は352億3千4百万円(前年同四半期比12.0%増)となりました。また、素材価格高騰が続いておりますがコストダウンの取り組みや売価への反映が進み、営業利益は19億9千3百万円(前年同四半期比5億8千2百万円増)となりました。
②
ファクトリーオートメーション第1四半期連結会計期間は中国での内需関連投資が低迷いたしましたが、第2四半期連結会計期間では国内外のEV等関連投資が増加いたしました。その結果、売上高は173億1千5百万円(前年同四半期比6.5%増)となり、営業利益は21億7千8百万円(前年同四半期比3億9千3百万円増)となりました。
③
マテリアルプロセシング国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、売上高は263億1百万円(前年同四半期比25.6%減)となり、営業利益は28億4千9百万円(前年同四半期比32億2千4百万円減)となりました。
④
その他売上高は9千2百万円、営業利益は2千6百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、受取手形及び売掛金が減少する一方、棚卸資産や投資有価証券の増加などにより2,199億1千3百万円(前連結会計年度末比72億2千2百万円増)となりました。負債合計は、支払手形及び買掛金が減少する一方、借入金の増加などにより949億3千9百万円(前連結会計年度末比21億5千4百万円増)となりました。純資産合計は、利益剰余金や為替換算調整勘定の増加などにより1,249億7千3百万円(前連結会計年度末比50億6千8百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の53.5%から0.6ポイント上昇して54.1%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ12億4千1百万円減少し、136億1千1百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
①
営業活動によるキャッシュ・フロー営業活動によるキャッシュ・フローは、115億3千7百万円の支出となりました。棚卸資産の増加及び仕入債務の減少などにより、前年同四半期に比べ40億2千4百万円の支出の増加となりました。
②
投資活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フローは、28億6千万円の支出となりました。子会社出資金の取得による支出が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ3千5百万円の支出の減少となりました。
③
財務活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フローは、117億8千8百万円の収入となりました。借入金の増加などにより、前年同四半期に比べ112億7千1百万円の収入の増加となりました。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当第2四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は30億2千3百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。