【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 財政状態及び経営成績の状況当第3四半期連結累計期間における世界経済は、行動制限緩和による経済活動持ち直しの動きがみられるものの、急速なインフレ、金利上昇や為替変動などが大きく影響し、逆風が強まっている状況となっております。このような状況下、当社の半導体製造装置部門では、出荷・売上は高水準で推移したものの、受注面では民生エレクトロニクス製品分野における需要減少や製品在庫増加により、半導体やハイテク関連企業の設備投資意欲の減速が続きました。計測機器部門では、取引先であるものづくり業界で、業種による景況感の違いが拡大しており、全体としては設備投資の本格的な再開には至っていない状況が続きました。この結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高103,114百万円(前年同四半期比11.3%増)となり、利益面は、営業利益23,133百万円(同20.6%増)、経常利益23,669百万円(同21.4%増)で、最終的な親会社株主に帰属する四半期純利益は、特別損失として訴訟損失引当金繰入額1,751百万円を計上した結果 15,246百万円(同6.2%増)となりました。これにより、売上高、各利益は、第3四半期連結累計期間の既往ピーク実績を更新しました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりです。① 半導体製造装置半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス製品需要の減少によるメモリデバイスやディスプレイドライバ、電子部品向けの装置需要の減速傾向が続き、受注高は前年同期比で減少しました。一方で、SiC などのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移しました。生産面では部材調達難に加え、取引先からの出荷時期の調整依頼による生産スロットの調整が続いたものの、おおむね高水準の生産と出荷を維持しました。当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高79,484百万円(前年同四半期比10.9%増)、営業利益は20,339百万円(同22.8%増)という結果になりました。
② 計測機器計測機器部門では、これまで手控えられてきた設備更新再開の動きが出始めたこと等により緩やかな回復傾向が続いたことで、受注高、売上高は前年同期比で増加しました。当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高23,629百万円(前年同四半期比12.7%増)、営業利益は2,793百万円(同6.9%増)という結果になりました。 当四半期連結会計期間末時点の財政状態の概要は、次のとおりです。当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計204,910百万円(うち、流動資産143,586百万円、固定資産61,323百万円)に対し、負債合計65,435百万円、純資産合計139,474百万円となりました。
① 資産当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対して14,623百万円増加し、204,910百万円となりました。増加の主な要因は、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加15,379百万円、現金及び預金の減少5,892百万円、建設仮勘定の増加3,684百万円等です。
② 負債当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対して6,229百万円増加し、65,435百万円となりました。増加の主な要因は、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加6,805百万円、長期借入金の減少2,000百万円等です。
③ 純資産当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対して8,393百万円増加し、139,474百万円となりました。増加の主な要因は、利益剰余金の増加6,706百万円、その他の包括利益累計額の増加1,304百万円等でした。この結果、自己資本比率は67.2%となりました。
(2) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等当第3四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていません。また、新たに生じた課題もありません。
(4) 研究開発活動当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6,399百万円でした。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行っていません。