【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、世界的な資源価格高騰などの影響を受けたものの設備投資や個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復基調となりました。
半導体シリコンウエハーの生産は、引き続きデバイス市場における在庫調整の影響を受けました。一方で、当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は、底堅く推移しました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は20,259百万円と前年同四半期比0.8%の増収となりましたが、営業利益は3,002百万円(前年同四半期比6.3%減)、経常利益は3,071百万円(同4.6%減)、四半期純利益は2,136百万円(同4.3%減)となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
半導体事業部
当事業部はデバイス市場における在庫調整の影響を受けました。
この結果、当事業部の売上高は11,812百万円(前年同四半期比13.8%減)、セグメント利益(営業利益)は2,475百万円(同10.1%減)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は8,789百万円(前年同四半期比35.9%増)、セグメント利益(営業利益)は457百万円(同16.7%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は1,330百万円(前年同四半期比35.6%増)、セグメント利益(営業利益)は199百万円(同38.7%増)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の減少等により、前事業年度末と比較して7,424百万円減少し、116,915百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により8,540百万円減少し、39,402百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加1,108百万円等により、77,513百万円となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は563百万円であります。
(5) 主要な設備の新設
当第1四半期累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設計画は次のとおりであります。
事業所名
(所在地)
セグメントの
名称
設備の内容
投資予定額
資金調達方法
着手年月
完了予定
年月
総額
(百万円)
既支払額
(百万円)
半導体事業部
上郊工場
(群馬県高崎市)
半導体事業部
新工場棟の
建設
77,000
10,000
自己資金及び外部資金調達の予定
2023年8月
2025年7月