【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期報告書提出日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 経営成績の分析当第２四半期連結累計期間における世界経済は、インフレ対策を優先した金融引締め政策が各国で進行する中で、大規模金融緩和を続ける日本銀行だけが浮き上がり、ドルやユーロを始め殆どの通貨で円安が更に大きく進みました。また、ウクライナ戦争が泥沼化する一方で、米中間の緊張関係が多方面に拡大して経済安全保障を標榜する様々な取引制約が世界の景気回復をペースダウンさせる原因となり、世界経済の先行きが不透明な状態となっています。日本経済におきましては、円安に誘導されたインバウンド消費は回復したものの、コロナ禍の反動で増加した個人消費は物価上昇が影響を及ぼし、企業の設備投資も半導体など特定の業種は好調ですが、人手不足や人件費・光熱費高騰による企業倒産件数が増加傾向になるなど、不安定な状況が続いています。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、第１四半期に引続き、多くの顧客の在庫調整の影響から受注は全体として低調に推移しました。ＥＶ向けを除いて景気回復が遅れている中国市場では、特に情報通信関連の在庫調整が長引いております。日本市場におきましては、電流センサ向けや小型電源向けは引続き順調に推移いたしましたが、半導体製造装置向けの一部を除き産業機器向け、工作機械向けは在庫調整が続きました。その結果、当第２四半期連結累計期間の当社グループの売上高は８億１千万円（前年同四半期比26.7％減）となりました。損益面では、営業利益は７百万円（前年同四半期比95.2％減）、経常損失は44万円（前年同四半期は１億５千８百万円の経常利益）、親会社株主に帰属する四半期純利益は９百万円（前年同四半期比91.2％減）となりました。 セグメントの業績は次のとおりであります。
① 電子部品材料事業当第２四半期連結累計期間のフェライトコア販売、コイル・トランス販売は、中国市場においてはEV向けの低迷及び情報通信関連の在庫調整、日本市場においては、一部を除いた半導体製造装置向け、産業機器向け、工作機械向けの在庫調整が続いたことから、売上高は７億７千７百万円(前年同四半期比27.5％減)となり、セグメント損失は１千５百万円((前年同四半期は１億４千２百万円のセグメント利益)となりました。
② 不動産賃貸事業当事業の売上高は３千２百万円(前年同四半期比0.1％減)となり、セグメント利益は２千３百万円(前年同四半期比0.1％増)となりました。
(2) 財政状態の分析当第２四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べて１億１千２百万円増加し、46億６千６百万円となりました。このうち、流動資産は25億３千１百万円、固定資産は21億３千５百万円となりました。当第２四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べて９千４百万円減少し、９億１千９百万円となりました。このうち、流動負債は２億６百万円、固定負債は７億１千３百万円となりました。当第２四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べて２億７百万円増加し、37億４千７百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況 当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ１億３千２百万円増加し、11億９千３百万円（前第２四半期連結会計期間末残高は10億９千６百万円）となりました。 当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によって増加した資金は、１千７百万円（前年同四半期は４千３百万円の増加）となりました。これは主に、売上債権及びその他の流動資産の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によって減少した資金は、２千３百万円（前年同四半期は６千３百万円の減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によって増加した資金は、８千２百万円（前年同四半期は４百万円の減少）となりました。これは主に、自己株式の処分による収入によるものであります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、２千１百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 生産、受注及び販売の実績当第２四半期連結累計期間において、電子部品材料事業セグメントにおける生産、受注及び販売実績が著しく減少しております。これは主に中国市場の情報通信関連の在庫調整が長引いている事や、日本市場の半導体製造装置向けの一部を除く産業機器向け、工作機械向けの在庫調整によるものであります。この結果、電子部品材料事業セグメントの生産実績は７億４千２百万円（前年同四半期比37.6％減）、受注実績は７億８千３百万円（前年同四半期比37.4％減）、受注残高は１億３千万円（前年同四半期比74.5％減）、販売実績７億７千７百万円（前年同四半期比27.5％減）となりました。