【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第２四半期連結累計期間における経営環境は、社会が新型コロナウイルス感染症との共存を図る中で経済活動の正常化が進んだ一方、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動
に注力してまいりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は104億34百万円（前年同期比19.0％減）、営業利益５億39百万円（前年同期比58.1％減）、経常利益７億６百万円（前年同期比59.0%減）、親会社株主に帰属する四半期純利益１億37百万円（前年同期比89.0%減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（プロセス機器事業）
半導体装置部門につきましては、検収が遅れていることにより、売上高は17億31百万円（前年同期比36.1％減）となりました。
搬送装置部門につきましては、ウェハー搬送ロボットなどの出荷が順調に進んでおり、売上高は39億64百万円（前年同期比13.9％増）となりました。
洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の検収が進み、売上高は16億40百万円（前年同期比33.4％増）となりました。
コーター部門につきましては、当期の後半に検収が集中しており、売上高は５億20百万円（前年同期比79.7％減）となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は78億57百万円（前年同期比21.3％減）、営業利益７億３百万円（前年同期比39.6％減）となりました。
（金型・樹脂成形事業）
金型・樹脂成形事業につきましては、国内の電子部品業界の業績は回復しましたが、中国の景気減速とスマート
フォンやパソコン向けの半導体需要が落ち込んだ影響を受けたことから、売上高は７億69百万円（前年同期比5.6％減）、営業利益17百万円（前年同期比36.2％減）となりました。
（表面処理用機器事業）
表面処理用機器事業につきましては、検収が遅延していることから、売上高は18億７百万円（前年同期比13.6％減）、営業損失１億39百万円（前年同期は１億１百万円の営業利益）となりました。
②財政状態
（資産）
当第２四半期連結会計期間末における流動資産は358億58百万円となり、前連結会計年度末に比べ39億52百万円増加しました。主な要因は、「棚卸資産」の増加44億42百万円、「その他」の減少５億54百万円によるものであります。有形固定資産は63億81百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億13百万円増加しました。主な要因は、「その他」の増加１億１百万円によるものであります。無形固定資産は２億28百万円となり、前連結会計年度末に比べ30百万円増加しました。主な要因は、「ソフトウェア」の増加34百万円によるものであります。投資その他の資産は７億78百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億47百万円減少しました。主な要因は、「投資有価証券」の減少３億35百万円によるものであります。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ38億50百万円増加し、432億47百万円となりました。
（負債）
当第２四半期連結会計期間末における流動負債は184億33百万円となり、前連結会計年度末に比べ29百万円の減少となりました。主な要因は、「電子記録債務」の減少４億99百万円、「短期借入金」の減少５億92百万円、「未払金」の減少３億６百万円、「未払法人税等」の減少２億円、「製品保証引当金」の減少９百万円、「賞与引当金」の減少90百万円、「有償支給取引に係る負債」の減少５億77百万円、「支払手形及び買掛金」の増加３億37百万円、「契約負債」の増加18億78百万円、「その他」の増加30百万円によるものであります。固定負債は66億90百万円となり、前連結会計年度末に比べ33億６百万円の増加となりました。主な要因は、「長期借入金」の増加33億89百万円によるものであります。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ32億76百万円増加し、251億24百万円となりました。
（純資産）
当第２四半期連結会計期間末における純資産合計は181億22百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億73百万円の増加となりました。主な要因は、「資本金」の増加61百万円、「為替換算調整勘定」の増加５億33百万円によるものであります。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ61百万円増加し50億85百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は23億20百万円(前年同期は５億57百万円の収入)となりました。これは、契約負債の増加17億49百万円を主とする資金の増加と、棚卸資産の増加41億29百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は３億39百万円(前年同期比10.4％減)となりました。これは主に、生産設備の新増設並びに更新のための支出３億56百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は24億97百万円(前年同期比21.6%増)となりました。これは、長期借入金52億円を主とする資金の増加と、短期借入金の返済15億円、長期借入金の返済９億３百万円及び配当金支払い３億10百万円を主とする資金の減少によるものであります。
（３）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第２四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
（４）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額２億28百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（５）生産、受注及び販売の実績
当第２四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。
この理由につきましては、当期にプロセス機器事業の半導体装置部門とコーター部門において売上高が減少し、生産実績の減少につながったことによります。
当第２四半期連結累計期間
（自 2023年１月１日
至 2023年６月30日）
前年同期比（％）
生産実績 （千円）
7,667,268
80.9
受注高 （千円）
9,269,254
55.8
受注残高 （千円）
37,160,114
119.7
販売実績 （千円）
10,434,328
81.0