【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績および財政状態の状況
当第２四半期連結累計期間の半導体業界は、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、中国におけるロックダウンやロシア・ウクライナ紛争、世界的なインフレ進行による影響や、パソコン、スマートフォン向け需要の減少などにより、半導体市況の減速感が強まる状況となりました。
このような環境下にあって、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）におきましては、フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けの需要減少等の影響を受けたものの、為替相場が円安基調で推移したことなどにより増収となりました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは受注が好調に推移し、ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が大きく増加したことに加え、大幅な円安の進行も寄与し、売上が増加しました。
これらの結果、当第２四半期連結累計期間の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
①経営成績
当第２四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は前年同期に比べ310億82百万円（24.7％）増加し1,570億5百万円、経常利益は前年同期に比べ230億90百万円（73.2％）増加し546億49百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ161億62百万円（74.4％）増加し378億73百万円となり、売上高、各利益とも過去最高となりました。
当第２四半期連結累計期間における海外売上高比率は89.9％となり、前年同期より1.0ポイント上昇しました。
なお、当第２四半期連結累計期間における米国ドルの平均為替レートは132円（前年同期は108円）となりま した。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
（プラスチックパッケージ）
フリップチップタイプパッケージは、第２四半期においてパソコン需要減少等の影響を受けたものの、為替相場が円安基調で推移したことなどにより増収となりました。ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向けに需要が大きく増加し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安の進行などにより、売上が大きく増加しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ163億41百万円（20.6％）増加し956億4百万円、経常利益は前年同期に比べ114億89百万円（50.4％）増加し342億85百万円となりました。
（メタルパッケージ）
リードフレームは、第２四半期以降、半導体市況減速の影響を受け需要が減少傾向となったものの、自動車向けは堅調に推移しました。セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに受注が好調に推移し、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーはサーバー向け需要が増加するとともに、大幅な円安の進行も寄与し、増収となりました。一方、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。
これらの結果、当セグメントの売上高は前年同期に比べ134億13百万円（31.7％）増加し557億93百万円、経常利益は前年同期に比べ113億80百万円（129.0％）増加し201億99百万円となりました。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
②財政状態
当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ566億31百万円増加し3,760億92百万円となりました。このうち流動資産は、前連結会計年度末に比べ423億46百万円増加し2,351億75百万円となりました。これは主に、手許流動性預金、棚卸資産および売掛金が増加したことなどによるものであります。固定資産は、前連結会計年度末に比べ142億84百万円増加し1,409億17百万円となりました。これは主に、設備投資に伴い有形固定資産が増加したことなどによるものであります。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ210億83百万円増加し1,385億47百万円となりました。
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ355億48百万円増加し2,375億45百万円となりました。これは主に、利益剰余金が増加したことなどによるものであります。
以上により、自己資本比率は63.2％（前連結会計年度末は63.2％）となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間における「現金及び現金同等物」（「(2)キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という）の状況は、以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は578億62百万円（対前年同期比119.1％増）となりました。主な要因は、税金等調整前四半期純利益および減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払および棚卸資産の増加などにより資金が減少したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローでは312億96百万円（対前年同期比58.0％増）の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローでは37億63百万円（前年同期は25億88百万円の取得）の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当第２四半期連結会計期間末における資金の残高は、前連結会計年度末の687億58百万円から246億41百万円増加し933億99百万円となりました。
(3)会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上および財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は17億93百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当第２四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。