【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（1）財政状態及び経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間における当社グループの財政状態、経営成績の概要は次のとおりであります。
①財政状態の状況
当第１四半期連結会計期間末における総資産合計は413億円となり、前連結会計年度末に比べ25億59百万円増加しました。主な増加要因は仕掛品19億23百万円、投資有価証券12億18百万円、のれん５億68百万円等の増加であり、主な減少要因は現金及び預金11億10百万円、受取手形及び売掛金９億15百万円等の減少であります。
当第１四半期連結会計期間末における負債合計は255億79百万円で、前連結会計年度末に比べ28億16百万円増加しました。主な増加要因は短期借入金18億83百万円、支払手形及び買掛金６億13百万円等の増加であり、主な減少要因は長期借入金４億93百万円、未払法人税等２億38百万円等の減少であります。
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は157億21百万円で、前連結会計年度末に比べ２億56百万円の減少となりました。
②経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間（2023年４月１日～2023年６月30日）における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の対応が進み経済活動が正常化に向かい、景気は緩やかではありますが回復傾向にあります。一方、ロシア・ウクライナ情勢の長期化等に伴う原材料・エネルギー価格の高騰、食料価格の高止まり等、そして欧米では金融引き締めによる景気後退の懸念、中国では成長率の鈍化等、依然として先行きは不透明な状況が続いております。
当社グループを取り巻く事業環境では、サプライチェーンにおける半導体等の部品不足による生産活動への影響は落ち着きましたが、資材価格の高騰による粗利益の低下、顧客の都合による在庫調整および納期後送り等により弱含みで推移しました。当社グループは、今後の成長に向けた株式取得による企業買収、セグメント内の企業統合等を実施し、売上の拡大および収益の改善に努めました。
その結果、当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高47億92百万円（前年同四半期比2.2％減）、営業利益11百万円（前年同四半期比75.5％減）、経常利益１億12百万円（前年同四半期比15.7％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益25百万円（前年同四半期比67.5％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
（メカトロニクス関連事業）
５Ｇ等の電子部品向け、ＥＶ等の車載関連部品向けテーピング装置および自動機は、顧客の都合による設備投資の先送り等により停滞しましたが、クリーンコンベア等の各種自動搬送装置およびイオンビームミリング装置の旺盛な需要により、増収増益となりました。
これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は22億17百万円（前年同四半期比2.3％増）となり、セグメント利益は１億83百万円（前年同四半期比103.5％増）となりました。
（ディスプレイ関連事業）
ドライエッチング装置の売上が停滞したことにより大幅に売上が減少しましたが、遠赤外線熱処理装置の売上が順調に拡大したことにより、セグメント利益が大幅に改善しました。
これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は５億23百万円（同59.4％減）となり、セグメント利益は56百万円（前年同四半期はセグメント損失89百万円）となりました。
（産業機器関連事業）
ホームクリーニング事業から、医療リネン事業およびｅコマース業界向け紙包装事業等へのビジネスモデルの転換、加えてＡＩ光学式検査装置の製造販売等を展開し、広域にわたる事業展開を図っておりますが、顧客の設備投資の先送りにより、増収減益を余儀なくされました。
これらの結果、産業機器関連事業の売上高は２億20百万円（同47.1％増）、セグメント損失は１億52百万円（前年同四半期はセグメント損失33百万円）となりました。
（電子機器関連事業）
電力会社向け制御通信機器の販売は若干予想を下回りましたが、人工透析装置等の販売は堅調に推移しました。
これらの結果、電子機器関連事業の売上高は18億30百万円（同41.6％増）、セグメント利益は58百万円（前年同四半期比16.9％増）となりました。
（2）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（3）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は77百万円であります。
セグメント別の研究開発の状況は次のとおりであります。
①メカトロニクス関連事業
半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。
②ディスプレイ関連事業
フラットパネルディスプレイの大型化、薄型化、高精細化、高輝度化等の市場の動向に対応したプラズマドライエッチング装置の開発、遠赤外線熱処理装置等の開発を進めてまいります。
③産業機器関連事業
省エネルギー化など、環境負荷の軽減に貢献する衣類の仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し、医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。
④電子機器関連事業
世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、再生可能エネルギーや電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発等に取り組んでまいります。
(4)経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。