【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況当第1四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、受注高は438億6千9百万円(前年同四半期比20.0%減)、売上高は352億9千万円(前年同四半期比3.8%減)となりました。利益におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は7億7千2百万円(前年同四半期比10億4千7百万円減)、経常利益は13億3千4百万円(前年同四半期比10億3千3百万円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、6億8千8百万円(前年同四半期比9億4千4百万円減)となりました。セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、当第1四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。
① エネルギーマネジメント大形変圧器や国内の工場受電設備等が堅調に推移したことから、売上高は165億3千2百万円(前年同四半期比10.4%増)となりましたが、素材価格高騰の影響に加え、脱炭素関連事業への先行的な開発投資増加などもあり、営業利益は2億2千6百万円(前年同四半期比65.5%減)となりました。
② ファクトリーオートメーション中国での内需関連投資の低迷や、東南アジアでの金利上昇に伴う小口案件の減少などにより、売上高は60億4千3百万円(前年同四半期比14.3%減)となり、営業利益は9千9百万円(前年同四半期比74.6%減)となりました。
③ マテリアルプロセシング国内の建築向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、売上高は126億7千万円(前年同四半期比13.1%減)となり、営業利益は15億3千2百万円(前年同四半期比16.9%減)となりました。
④ その他売上高は4千6百万円、営業利益は1千4百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、棚卸資産や投資有価証券が増加する一方、受取手形及び売掛金の減少などにより2,113億4千1百万円(前連結会計年度末比13億4千9百万円減)となりました。負債合計は、短期借入金が増加する一方、支払手形及び買掛金、電子記録債務並びに未払法人税等の減少などにより904億3千万円(前連結会計年度末比23億5千4百万円減)となりました。純資産合計は、その他有価証券評価差額金や為替換算調整勘定の増加などにより1,209億1千万円(前連結会計年度末比10億5百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の53.5%から0.9ポイント上昇して54.4%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当第1四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は15億3千9百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。